発表会・交流会参加者募集について
東京高専技術懇談会は東京高専と共同で、東京都産業技術研究センターの連携グループ「信頼性安全技術研究会」の発表会と同研究会との交流会を下記の要領で開催することになりました。
同研究会は、東芝、オリンパス、リコー、富士ゼロックスといった日本を代表する企業の技術者やOBを中心に組織され、企業の垣根を越えて製品の安全やデバイスの品質などの安全性に直結した幅広い技術の議論と技術伝承の場として活動しています。
同研究会では、独自技術を持つ東京高専技術懇談会会員企業との連携を希望しております。
研究会企業との連携をご希望の会員企業は是非ご参加ください。
平成26年12月18日
一般社団法人東京高専技術懇談会
会長 濱田 和幸
| スケジュール・申し込み方法 | |||||||||
| 日時： | 平成２７年１月２９日(木) | 発表会 15：00～18:00 | |||||||
| 交流会 18：00～19：30 | |||||||||
| 場所： | 東京工業高等専門学校 (東京都八王子市椚田町1220-2) アクセスはこちらを参照 |
発表会 1棟3階会議室(1301教室) | |||||||
| 交流会 東京高専学生食堂 | |||||||||
| 会費 | 交流会参加者は、会費2千円を申し受けます。 | ||||||||
| 申し込み方法 | 下記の申し込み用紙をダウンロードし、必要事項を記入してから1月16日(金)までに、下記事務局宛て、メールまたはFAXでご送付ください。 | ||||||||
| 申し込み先： 東京高専技術懇談会事務局(担当：佐々木) FAX 042-668-5274 e-mail info＠gizyutsucon.com(アットマークは手動で半角にしてください) 携帯 080-5095-5935(佐々木) |
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| 申し込み用紙(pdfファイル) | |||||||||
| 発表会内容 第１部(研究会) | ||
| 講演者 | 発表概要 | |
| オリンパス(株) 高嶋 勝 氏 |
「革製品の真鍮部品に発生したクラックの解析」 【聞きどころ】 銅合金のアンモニアによる応力腐食割れは既に周知された不具合である。しかし、未だ不具合は無くならず、不具合解析は必要とされている。 ここでは「不具合は繰り返す」という警鐘の意を込めて、最近発生した不具合事例を発表する。 |
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| 発表内容 第２部(研究会) | ||
| 講演者 | 発表概要 | |
| 富士ゼロックスアドバンスドテクノロジー(株) 宮下 亮 氏 |
「電気的接続部分の不具合事例と再発防止策について」 【聞きどころ】 複写機・プリンター機内には多くの電気的接続部があり、それらに起因する導通不良、絶縁不良といった不具合は未だに発生している。 今回は電気的接続部材について過去に経験した不具合のうちウィスカやフラットケーブル接続部の事例を取り上げ、故障メカニズムや再発防止策について紹介する。 |
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| 発表会 第3部(懇談会) | ||
| 講演者 | 発表概要 | |
| (株)エリオニクス 小俣 有紀子 氏 |
「SEMの基本的な使い方」 【聞きどころ】 サンプリング方法や、よりよい観察像を得るためにどのような点に注意しているかなど、メーカーがSEM観察を行うときのポイントを解説する。 |
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※本件に関するご要望やご意見は技術懇談会事務局(担当：佐々木)までお願いします。